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AG亚游集团 COG邦定设备(自动对位预本压) XCG87-A8

文章出处:/news/113.html发布时间:2019-08-23

AG亚游集团 COG邦定设备(自动对位预本压)

XCG87-A8

 

产品用途

产品适用于各种液晶玻璃( LCD GLASS )与驱动IC ( DRIVER IC )COG ( CHIP ON GLASS )预本压邦定

广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定

产品介绍
1
:人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附

2:预压头吸取IC,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置

3:人工将玻璃放在平台上,真空吸附,通过CCD自动调节对位

4:对位完成后,预压头下压

5:预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方下压

6:本压完成后,回到待机位;重复1~5动作

产品参数

输入电源:AC220V50-60Hz  

操作模式:7寸人机界面

额定功率:3.5KW  

LCD载台:伺服自动记忆走位

工作气压:0.4~0.8Mpa  

对位方式:自动对位

压头尺寸:L45mm以内  

热电偶:K    

加热方式:恒温式  

卷皮方式:自动卷皮

程序控制:PLC+伺服+自动视觉  

适用尺寸:32寸内(可定制)

设备重量:360KG  

外形尺寸:L2300*W2000*H2300mm


功能特点

1:CCD机构:采用自动视觉系统校正,提升了邦定精度

2:本压机构:压头配有消自重机构,让出力更稳定,并配有自动卷皮功能

3:x-y-θ对位平台机构:平台采用X-Y-θ三轴自动控制确保设备精准对位

4:预压机构:IC放料后,预压头自动(人工手动)吸附IC并校正对位,并配有电机

5:气缸机构,更好的消除自重